金融界12月30日信息,有投资者正在互动平台向兴森科技提问:TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)也许正在玻璃基板上酿成渺幼的导电通孔,从而杀青芯片间的高效相连。TGV是分娩用于进步封装玻璃基板的要害工艺。TGV苛重流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大合键。TGV玻璃成孔合键中激光诱导湿法刻蚀本事具备大界限运用远景,目前兴森的玻璃基板工艺途径是否与国际主流TGV工艺相像?感谢!
公司回复呈现:兴森的玻璃基板工艺途径与与国际主流TGV工艺相像,其他能够工艺途径也正在评估中。
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